USB3.0起跑 概念股發燒

更新日期:2009/07/26 02:21 涂志豪/台北報導

工商時報【涂志豪/台北報導】

USB應用廠商論壇(USB-IF)在5月底於日本東京舉行技術論壇,USB3.0已由去年的紙上作業,轉變為實際產品展示,由於USB3.0主要晶片供應商將在年底開始出貨,更預告了明年將是USB3.0市場起飛年。國內業者包括了創意(3443)、智原(3035)、創惟(6104)、矽統(2363)、安國(8054)等,已經全面展開USB3.0相關布局工作,年底前就會有多款晶片完成設計定案(tape-out),明年起正式量產出貨搶奪商機。

USB應用廠商論壇(USB-IF)在去年11月正式發表USB3.0標準規格文件後,USB3.0已成為高速數位傳輸應用中的明日之星。由於USB3.0能夠在70秒內完成傳輸27GB的高畫質(HD)DVD,大幅縮短複製高畫質多媒體視訊影片的時間,自然引起市場眾多期待。

根據市調機構In-Stat預估,2007年全球USB連接埠出貨量就超過了26億顆,可見USB介面在電子產品市場的極高滲透率,當然傳輸速度更快的USB3.0,更可能大幅取代其它的高速傳輸介面規格,成為最具成長性的市場。In-Stat預估,2009年到2012年的4年之間,USB3.0市場的年複合成長率將超過100%,2012年出貨量將會超過5億顆。

當然,要推動USB3.0成為市場主流,處理器大廠英特爾及超微的態度十分關鍵,而根據兩家晶片大廠的技術藍圖,2010年之後USB3.0將列為標準規格配備,包括英特爾明年底推出的32奈米Sandy Bridge處理器世代,就會全面改採USB3.0規格;超微2010年下半推出的SB900北橋晶片、2011年32奈米Fusion架構整合型處理器(APU)Llano及Ontario,將全面支援USB3.0。

為了搶佔市場商機,國內業者布局最積極者,就是聯電旗下設計服務業者智原。智原與睿思科技(Fresco Logic)已成功展示了全球第一顆USB3.0主端(Host)控制器晶片,及展示元件端(Device)的固態硬碟(SSD)USB3.0 SATA橋接晶片等。

至於布局Host端的創意及矽統,已開始進行產品研發,創意與國際IP大廠合作,矽統則預計本季度完成晶片tape-out。另外,創惟、旺玖、安國、群聯等業者,也十分看好USB3.0市場,其中進度最快的是創惟,主打隨身硬碟或隨身碟的0.13微米晶片可望在年底送樣,其餘業者則鎖定隨身碟等元件端市場的應用,預計明年中下推出相關產品線。

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